20年前的老戴尔#

暑假的时候，我找到了一款20来年历史的老款戴尔笔记本（我估算的，年龄肯定很大了）
让我意想不到的是，这款高龄的笔记本竟然还能正常开机！！但是所有文件操作，系统响应真的卡的要死。我决定拆开看看，来自过去的设计，他和我们现在的笔记本有什么区别呢？？

这个笔记本拆的时候也真是不好拆。我甚至找不到螺丝口在哪里。他竟然藏匿在键盘的下面！

为了把他拆开，我甚至拿锤子的后柄翘。最后还是拆开了，我们一起欣赏一下他的大体：

从这里我就感觉到了他的不一般，芯片，电容，电路，在PCB上密密麻麻，我觉定把他的主板彻底拆除来，看看裸板能不能运行。他的内存和网卡是在主板的背面，D面的盖板专门有两个方形的盖板，螺丝拧下来就能单独换装。这是真的人性化呀！他设计的理念就是为了让人们后期改装和维修的便利性。虽然确实难拆哈哈。

他的硬盘是传统的机械硬盘，SATA口，160GB，也不算很大。好像以前的笔记本都钟爱于机械硬盘：

最让我震惊的是他的模块真的拆的很细。和现代笔记本有很大的差别。音频模块，开机模块，多功能模块，碟片读取模块等等。这里欣赏下他的CPU，GPU：（对了，他的CPU竟然可以单独拆下来！！和台式机整的一样！！！！要不说笔记本，我还真以为是台式！）

所以我完整拆下来后，有很多的固件：

可以看到，内存条是DDR2的，好老旧的内存条，老内存加上老机械。也难怪系统会那么的卡顿。哈哈
由于确实是高龄，也不知道多久没有更换过硅脂了。我身边没有硅脂，所以直接把散热模组怼了上去，用风扇吹。然后直接开机。

结果还是不行。开机后，总是因为高温触发了主板的断电保护，，气急之下！我直接走野路子哈哈哈哈————我直接用云南白药牙膏代替硅脂
效果果然不错，能够开机了，嗯嗯。
我们一起欣赏，老戴尔的裸板绽放吧：

关于Redmi G Pro 拆机换相变片#

笔记本使用一段时间后，原有的硅脂会干化，影响芯片将热能导热到散热模组。所以定期需要进行清灰和更换导热介质的保养。这里我将原厂的硅脂（GPU）和液金（CPU）统一更换成了相变片，原因是因为要拆下风扇就必须要拆下散热模组，拆下散热模组液金就会破坏，不方便于后期的维修和保养。
我们需要准备好镊子，螺丝刀，酒精，棉签，卡片等

拆开D盖。可以看到一体化的设计理念，瞬间和老戴尔形成了鲜明的对比。他更加的集成化，更加的轻便。

这个笔记本装备了一个1TB的SSD，还预留一个SSD卡槽，方便后期加装。目前用一个塑料卡片占位：

先断掉电池供电：

按螺丝顺序，分2次拆下散热模组：
我们可以看到他的GPU（4060）和CPU（i9-14900HX）

欣赏一下现代工业技术下的显卡，处理器，MOS管，显存，阵脚吧：